虽说3DS下月26号才会在日本正式发售，但是它早已在坊间“招摇过市”，继之前多张已疑似照片曝光后，台湾游戏网站日前号称又拿到了任天堂新一代掌机，并进行了大肆拆解。
对于3DS的硬件配置，最新遭到曝光的就是其图形处理器，日本DMP公司去年6月份就高调宣布，3DS使用其PICA200图形核心。
关于备受关注的3DS处理器，此前传言称它可能使用Marvell基于ARM Cortex A8/A9架构的多核心ARMADA处理器，而随后曝光的一组3DS配置信息则显示，3DS采用两颗266MHz ARM11处理器芯片。根据拆解图中处理器上的标记来看，它确实是基于ARM架构，但具体频率、核心数目前还不确定。
从拆解图片中看，3DS应该还使用了东芝闪存，1300mAh锂离子电池似乎也印证了之前3DS电池续航能力并不是很强的消息。
IGN此前给出了3DS硬件配置信息是：两颗266MHz ARM11处理器芯片，PICA200 133MHz GPU，4MB显存，64MB内存，1.5GB闪存。
以下是游戏特区提供的拆解图：
3DS
十字方向键、模拟摇杆
X、Y、A、B主要游戏键
选择键、HOME键、开始键
3D效果开启键
卸下背盖
